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電子smt貼片點膠量的大?。焊鶕?jù)工作經(jīng)驗,膠點直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半,貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑的1。5倍。這樣就可以有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。
產(chǎn)品特點
電子smt貼片點膠量的大?。?/span>
根據(jù)工作經(jīng)驗,膠點直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半,貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑的1。5倍。這樣就可以有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時間長短來決定。
實際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況(室溫、膠水的粘性等)選擇泵的旋轉(zhuǎn)時間。
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